半導體設備場辛耘(3583-TW)表示，第三季再生晶圓業務保持高檔水準，而28/20/16奈米高階再生晶圓產品在掌握技術優勢下，產能利用率及出貨皆維持滿載且具有良好價格競爭力，替今明年營收提供成長動能，並對2015年營運樂觀。
再生晶圓產品需求穩定 積極研發10奈米
辛耘指出，雖然整體產業的競爭始終存在，但公司續積極與客戶共同研發新世代高階再生晶圓產品，在28/20/16奈米等產品製程微化領域，本公司皆為全球業界率先通過客戶認證之廠商，目前並與客戶著手共同研發10奈米高階再生晶圓，以確保辛耘在產品開發上的技術領先優勢。
現階段再生晶圓產品因屬半導體生產使用之測試擋/控片，量產期間之使用需求量相當穩定，尤其在客戶因製程微縮進行產線升級、提升產品良率期間，更會大幅增加再生晶圓之使用需求。儘管今年第一季因為客戶產線調整因素，致使12吋高階再生晶圓產品認列遞延，惟4月起就已回復正常水準，直至今年第三季整體產能利用率皆維持高檔，同時從客戶產能規劃來看，截至2015年第二季再生晶圓業務展望皆保持正面。
溼製成設備全年出貨超預期 增添營運動能
辛耘進一步表示，目前12吋自製半導體高階封裝濕製程設備業務表現優異，除與第二家及第三家全球一線半導體大廠進行量產驗證進度符合預期，業務拓展上並再度大幅突破，成功打入美國本土功率半導體大廠前段濕製程供應鏈，全年總出貨機台數可望超越年初設定的5台目標，並已自第三季起逐步帶來營運貢獻，可望對今、明兩年營運創造明顯之成長效益。
目前全球半導體各主要大廠已提前開始進行更高階的前段FinFet製程及後段Fan-out晶圓級封裝之研發，顯示半導體產業將長期具備產線升級與更新需求，成為整體設備廠商未來的重要成長動能。辛耘12吋自製半導體濕製程設備(包括單晶圓與批次晶圓)因掌握關鍵研發技術，在半導體前後段講求更高蝕刻精度及均勻度、更高清洗潔淨度等晶圓製造應用皆有良好表現，成為順利通過多家全球一線半導體大廠認證之重要關鍵，隨著半導體高階產線需求的持續成長，將對辛耘自製設備業務未來產生長期有利的發展環境。
展望2015年，辛耘持樂觀看法。目前辛耘包括自製12吋半導體濕製程設備(包括單晶圓與批次晶圓)、8吋成熟特殊製程設備及LED前段濕製程設備等皆掌握高訂單能見度，在半導體產業資本支出成長趨勢不變下，辛耘對今、明兩年的營運動能持正面看法不變。