由於半導體製程進入1x奈米，電子束檢測需求全面啟動，美商應材副總裁暨台灣區總裁余定陸昨表示，預期未來5年電子束市場規模將會倍增，而測試設備大廠日商愛德萬也宣布推出電子束設備，台灣區總經理吳慶桓昨表示，愛德萬推出的設備用於曝光製程，可與漢微科（3658）、應材等互補。
余定陸表示，因半導體製程不斷微縮，需要更精密的檢測設備，看好電子束（e-bean）檢測市場潛力，並預期未來5年電子束市場規模將會倍增。
已獲美國客戶採用
針對電子束發展現況方面，吳慶桓表示，電子束主要應用在2大領域，第1就是曝光，從過去的黃光改採用電子束，其光刻技術適合複雜性高，小量生產和原型製造，愛德萬推出的產品為此類；第2則是用於晶圓檢測領域，也就是現在漢微科所做的產品。
吳慶桓也相當看好新產品Terahertz（兆赫茲）測試設備的前景，已獲得美國客戶採用於高階封測製程，由於Terahertz屬於非破壞性的高周波光源，未來也將推廣到醫療市場。
另外，吳慶桓表示，台灣半導體產業到第4季都還不錯，不過看不到明年第1季的狀況，現在訂單能見度大概維持1季。展望明年，智慧型手機仍是市場應用主流，物聯網、穿戴式裝置也有發展機會，可望支撐半導體產業表現。
明年將引爆投資潮
談到中國半導體產業現況，吳慶桓認為，台灣半導體產業具有群聚效應，且發展20多年，中國短期要追趕台灣仍有難度，尤其以晶圓代工、封裝測試的技術差距仍大。
余定陸指出，由於鰭式場效電晶體（FinFET）需求及3D NAND Flash（儲存型快閃記憶體）的位元不斷提升，預估明年將引爆一波投資，其中，到2018年，全球將建置50萬片3D FinFET產能，3D NAND Flash產能也將達100萬片規模。
應材DRAM出貨飆增
同時，余定陸認為，今年晶圓廠的設備支出將增加10~20%，其中，記憶體的支出約增加3成，應材在記憶體客戶的市佔率將增加2%，而今年低耗能的DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）出貨量大增6成，加上企業開始展開個人電腦更新周期，因此DRAM的投資正在持續中。
另外，今年顯示器發展大致符合原先預期，產能與新科技投資相當強勁，主要成長動力來自於包括行動裝置及電視，在行動裝置中更高解析度的顯示器，已成為手機與平板電腦的主戰場，而電視畫面平均尺寸成長已明顯超越歷史常規。