（中央社記者鍾榮峰台北3日電）封測大廠矽品2日股價來到4年多高點。法人預估，矽品3月業績可站上第1季單月高點，第2季高階封測業績可正向看待。
矽品2日震盪走高，終場收在當日最高點43.25元，漲幅逾4.9%，是4年2個月來波段高點。
法人預估，受惠平價智慧型手機和平板電腦市場需求穩健，加上台積電調高第1季營運目標，帶動後段封測廠第2季高階封測出貨表現，矽品第2季高階封測業績可望正面看待。
為擴充高階封裝測試產能，矽品董事會3月下旬決議增加資本預算新台幣51億元，今年資本預算總額調整到147億元，大幅擴充今年資本支出幅度逾53%。
矽品先前指出，增加資本預算51億元，其中40億元將投資台灣產能，11億將投資中國大陸產能。
法人表示，矽品上調資本支出，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台，其中晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓產能已供不應求。
觀察第1季，法人預估矽品第1季業績季減幅度可收斂到4%區間，第1季通訊應用封測業績可望較去年第4季上揚。矽品3月業績有機會較1月成長，單月業績有機會站上60億元。