2013/10/23 11:31 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
半導體通路商倍微 (6270) 今(23)日宣布，看好無線射頻晶片(RF IC)產品在大中國地區未來發展潛力，並打算就近服務更多華東地區客戶，將與IC設計笙科 (5272) 共同在10月29日將在中國浙江省杭州市舉辦「無線產品及物聯網之應用研討會」。
倍微代理IC設計笙科 (5272) 無線射頻晶片產品為時 2 年，倍微指出，看好未來RF產品在大中國地區的未來發展潛力，因此在杭州舉辦「無線產品及物聯網之應用研討會」之RF應用研習會，探討無線射頻晶片市場未來發展及技術與相關產品應用等議題，以協助華東區客戶及合作廠商積極搶攻該市場。
倍維指出，董事長傅江松屆時將發表專題演說，順勢讓華東地區客戶能更進一步了解倍微及所提供之服務，同時笙科總經理曾三田也獲邀出席，介紹未來產品規劃。
倍微表示，期望透過此研討會之參與，能協助旗下客戶對RF IC產品有更深入的瞭解，也能透過笙科之RF IC解決開發方案，創造原廠客戶與系統廠商雙贏的實績。