diligent 發達集團副董
來源:財經刊物   發佈於 2013-09-06 14:12

應材:行動裝置夯 晶圓代工支出續增

本帖最後由 diligent 於 13-09-06 14:13 編輯
1141140應用材料集團(應材)副總裁暨台灣區總裁余定陸昨表示,因行動裝置已成科技產業主流,加上應材在晶圓代工市佔率高,有利應材發展,其中,2006~2008年晶圓代工佔所有晶圓設備支出比例僅11%,到2012年已達36%,預期未來3年成長趨勢不變,佔比達42%。
對於近年來產業的變化及挑戰上,余定陸指出,2013年行動裝置正以強大的成長力道主導未來的科技市場,回顧2006年行動裝置的出貨只佔個人電腦的1/3。
看好穿戴式裝置發展
不過,2012年行動裝置的出貨已是個人電腦的2.3倍,市場預期再過3年,行動裝置出貨到時將達20億支,是個人電腦的5.7倍。
余定陸預期在未來2年內,資料的使用量和資料的生產量上還會增1倍,而穿戴式裝置也正在發展,人機介面也會續進步,目前大部分互動還只限於觸控,未來會有更先進的語音、手寫和手勢辨識等功能,將會進一步需要更強的運算能力。
在行動運算產品快速成長之際連帶也影響各別產業的消長,他舉全球晶圓設備及材料的規模為例,在2006~2008年市場規模平均約300億美元(約8931億元台幣),2010~2012年成長至325億美元(約9674億元台幣),預估2013~2016年將達320~350億美元(約9525~1兆418億元台幣)。
其中,晶圓代工投資佔比持續成長,在2006~2008年期間,晶圓代工佔所有晶圓設備投資比例僅11%,低於DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態隨機存取記憶體)的33%、NAND Flash(儲存型快閃記憶體)的23%、邏輯產產品的18%。
快閃記憶體明年看增
不過,到2010~2012年,晶圓代工佔比已提高至36%,大幅超越邏輯產器的23%、DRAM和NAND的16%,至2013~2016年,晶圓代工佔比將進一步擴大至42%,其他產業僅NAND會有些許成長。
此外,3D快閃記憶體相較於2D更仰賴材料工程方面的創新,余定陸預估3D記憶體都會是全新廠房而不會沿用舊機台,因此快閃記憶體產業的資本支出會自2014年後成長。
而晶圓代工自28及32奈米升級到14及16奈米,對設備產業的營收貢獻將增加25~35%的市場規模,3D快閃記憶體也同樣會增加25~35%的市場規模。
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應材表示其晶圓代工市佔率高,有利未來發展。圖為余定陸。
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各產業佔晶圓設備資本支出比率

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