《各報要聞》北美B/B值，創近31月新高2013/04/20 10:00 時報資訊
【時報-各報要聞】SEMI（國際半導體設備材料協會）昨（19）日公布最新3月份北美半導體設備製造B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.14，優於預期，不但是連續第3個月高於1，也創下近31個月以來新高。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出，半導體技術升級動能仍持續湧現，後續成長可期。
該報告指出，今年3月北美半導體設備廠商全球接獲訂單預估金額為11.4億美元，較2月修正後的10.7億美元增加5.9％，和去年同期的14.5億美元相比則減少21.3％。
而在出貨表現部分，2013年3月份的出貨金額為10億美元，較2月份最終的9.747億美元增加2.8％，較去年同期12.9億美元下降22.2％。
曹世綸表示，由於半導體製造設備平均訂單金額持續增加，反映了B/B值的攀升，數字較上季度上揚23％。儘管目前全球新產能擴充需求尚未明顯，但技術升級的動能仍持續湧現。在主要晶圓代工廠提高資本支出的情況下，預計後續設備訂單的成長可期。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導)