1104294隨著國際金價走向熊市，加上台幣兌美元貶值助陣，IC封測族群本季展望佳，僅管個人電腦產業依舊疲軟不振，不過包括智慧型手機、平板電腦新機陸續上市，面板驅動IC（Integrated Circuit，積體電路）需求熱絡，加上消費性電子產業步入旺季，均為相關封測廠業者帶來營運利多。
國際金價今年來跌幅超過10%，上周末期貨價格更跌破每盎司1500美元（約台幣4.5萬元）的整數關卡，創下21個月來新低，分析師認為，黃金長達12年的多頭走勢無疑已瀕臨強弩之末，後市恐將下探1000美元（約3萬元）。
日月光今明年表現佳
雖然近年來，IC封測廠積極轉進銅製程，減少金價上漲的風險，不過黃金與覆晶基板為其主要2大材料成本，因此金價崩盤仍有利成本進一步降低。另一方面，在亞洲貨幣競貶趨勢下，台幣兌美元亦呈現貶值，對國內電子業的營收與毛利率亦有加分效果，因此法人預料，日月光（2311）、矽品（2325）、頎邦（6147）、超豐（2441）、菱生（2369）等本季毛利率將看升1~2%。
封測廠認為本季隨著產業旺季發酵，營運將較上季回升，日月光敲定26日召開法說會打頭陣，矽品、力成（6239）預計30日同步舉行法說會，揭露財報數字與展望本季營運。
日月光董事長張虔生表示，今年是相當不錯的，明年也沒有問題，將持續投入高階封測製程包括覆晶（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、矽穿孔封裝（TSV）、微機電封裝（MEMS）等，進一步擴大市佔率與維持技術創新的領先地位。
另外，張虔生也說，雖然兩韓情勢緊張，不過預料北韓開戰的機率等於零，也因此對日月光南韓廠的營運不會有任何的影響。日月光南韓廠佔整體合併營收約5~6%，獲利佔近1%。
菱生營收2位數成長
隨著消費性電子產業步入旺季帶動，超豐本季業績將出現彈升走勢，而菱生首季合併營收14.31億元，季增率達5.7%，表現優於同業，本季在環境光源感測IC、電源管理IC等需求增溫下，單季合併營收將達到兩位數的季增率。
頎邦為面板驅動IC封測大廠，不但成功見接打入蘋果iPhone5供應鏈，也受惠於4K2K超高解析度液晶電視熱潮興起，在大、中小尺寸驅動IC需求強勁帶動下，本季稼動率續提升，12吋金凸塊產能維持滿載。
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隨著國際金價走勢轉空及台幣兌美元貶值助陣，IC封測族群本季展望佳，營收與毛利率同步看升。
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