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ADF論壇,研華:明年全球M2M商機1.65兆元
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發達公告
yoyo
發達集團監察人
來源:
財經刊物
發佈於 2013-03-27 12:21
ADF論壇,研華:明年全球M2M商機1.65兆元
工業電腦廠研華(2395)今(27)日舉辦第4屆嵌入式設計論壇(ADF),總經理何春盛表示,估計2014年的全球智能連網(M2M)商機將達570億美元(約新台幣1.65兆元),2020年全球連網將達500億個智能裝置,而這些現象正在發生,且大幅影響產業發展方向的關鍵因素。
根據Gartner的2013年十大影響,IT產業的策略性技術與趨勢報告指出,行動裝置戰爭、個人雲、策略性的巨量資料、以及企業軟體商店,將是未來影響產業發展的關鍵。
何春盛指出,整個IT產業正在轉變,其中網際網路與行動裝置普及化、CPU成本大幅降低、人們對於視頻需求增加以及大環境對頻寬限制不高等四大因素,將加速產業轉型向前的動力。而這些轉變也驗證Ericsson Study指出的,2020年全球聯網將達500億個智能裝置、2014年全球智能裝置聯網的商機將成長至570億元美金。
此外,何春盛表示,全球城市化的現象將促使各地政府規劃以智能聯網為基礎的物聯網智慧城市,上述這些現象顯示,智能裝置連結雲端商機已不只是口號、未來發生的事件,而是目前正在發生且將大幅影響產業發展的關鍵因素。
何春盛進一步解釋,嵌入式核心運算能力就是實現智能裝置聯網最基礎的技術,並可從嵌入式控制器、物聯網中的資料聚合器(Data Aggregator)以及智能服務終端設備中衍生不同商機。在智能裝置聯網過程中,嵌入式控制器將扮演驅動智能終端設備的核心角色。而在物聯網資料的傳遞過程中,資料聚合器則負責全面感知可靠傳遞連結的重要媒介。透過上述兩者發揮綜效,將可產生雲端應用產業中各式智能終端設備,帶來無限商機。
根據工研院預估,2015年全球雲端運算應用服務市場將達1600億美元(約新台幣4.64兆元),並預測2020年台灣相關服務產值可達(新台幣)1195億元,因此為有效掌握這波發展趨勢,研華從2010年就投入資源發展相關軟硬體,並與合作夥伴一同研發專屬於各產益的智慧連網應用。
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