2013-02-14 工商時報
在手機晶片大廠陸續跨足低價智慧手機晶片後，BOM（Bill of Materials）成本降低亦推動低價智慧手機起飛。而電信營運商除可降低補貼金額，也盼提升電信用戶平均收入（ARPU），增加中低階機種採購比重是必然趨勢。
從手機晶片大廠策略來看，包括Qualcomm、聯發科與海思等，推出智慧手機統包解決方案（Turnkey Solution），加強改善手機設計與系統整合問題，縮短開發時程，並降低成本，在市場上已奏效，因此也牽引Broadcom、ST-Ericsson等朝此方向努力。換言之，全球各晶片大廠積極規劃、布局低價手機解決方案，以功能手機的公板模式搶食低階市場大餅，2013年，100美元智慧手機價格戰勢必引爆。