聯電 (2303) ( (US-UMC) )與智原 (3035) 今(22)日共同宣佈，雙方因應客戶需求，已經完成並交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單晶片解決方案以因應新一代通訊產品需求。
此款高複雜度SoC的產出，主要奠基於雙方豐富的設計、生產經驗、先進的製程技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，並縮短其產品上市時程。
此款3億邏輯閘SoC是採用聯電40奈米製程。SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬，滿足高速而穩定的傳輸需求，以因應新一代通訊產品需求。
聯電指出，相較於USB 3.0控制器晶片一般約為1，200萬邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數量上顯示其高複雜與高難度，且由於其中整合了超過100種以上不同功能的IP設計，其挑戰性更不是一般設計服務同業可以克服的。