1080463晶圓代工龍頭台積電將於周四法說會中，宣布今年資本支出規畫。設備業者透露，台積電未來3年內將再擴建竹科、中科、南科三地的超大晶圓廠（GigaFab），資本支出合計超過250億美元（約合新台幣7，250億元），此金額也創下台灣科技業最大投資紀錄。
台積電為了加快28/20奈米新生產線的建置速度，以及在明年啟動16奈米及18吋晶圓廠的投資計畫，今年起將大舉拉高設備及材料在地化供應比重，包括漢微科、弘塑、家登、帆宣、中砂等台積電資本支出概念股，昨日均大漲同樂。
半導體先進製程投資金額愈來愈大，興建一座月產能3萬片的32/28奈米晶圓廠需花費50億美元，製程研發投資金額約達10億美元。一旦製程微縮到22/20奈米世代，晶圓廠投資金額將放大到70億美元，製程研發投資高達13～15億美元。
台積電去年底28奈米製程已趨成熟穩定，今年開始跨入20奈米世代，並啟動16奈米鰭式電晶體（FinFET）研發計畫，因此除了2012年資本支出高達83億美元，今年將再提升到90億美元新高。
設備業者預估，台積電明年資本支出高達100億美元，2015年因20奈米設備可支援部份16奈米製程，所以投資金額將下滑，但2013～2015年的這3年間，資本支出合計將逾250億美元，創下台灣科技業最大投資金額紀錄。
由於行動裝置內建3G/4G基頻晶片、ARM應用處理器等核心晶片，均需採用28奈米以下最先進製程，以降低功耗及提高運算速度，只不過，今年能夠提供龐大晶圓代工產能的業者，僅有台積電一家。在訂單不斷湧入下，台積電今年28奈米接單已滿載到第3季底，今年第4季投產的20奈米也已接單全滿。
為了加快28/20奈米新產能開出速度，過去幾乎只採用國外設備及材料的台積電，今年起將大舉拉高設備及材料在地化供應比重，包括晶圓廠設備廠漢微科及弘塑、晶圓及光罩傳送盒供應商家登、設備組裝廠帆宣、再生晶圓及鑽石碟供應商中砂等，均已納入台積電的生態系統中，可望成為此波大投資計畫下的主要受惠族群。
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