半導體B/B值 1年新低
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2012.11.17 02:40 am
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）昨（16）日公布10月北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）為「0.75」，創近12個月來新低。
SEMI表示，第4季半導體業投資保守，但近期先進技術投資仍將持續，顯示先進製程需求力道並未受到影響，印證台積電（2330）、聯電本季營收淡季不淡。
10月份北美B／B值為0.75，意味著每銷售100美元的產品，就接獲價值75美元的新訂單，通常低於1是代表半導體設備市況呈現萎縮，高於1則是說明市況呈現復甦。
受到全球經濟低迷不振影響，半導體廠設備投資意願僅晶圓代工相對積極，DRAM業者營運陷入困境不是減產就是關廠，市調機構顧能（Gartner）更二度下修2012年全球半導體產值，從0.6修正為負3%。
10月份北美半導體設備製造商B/B值月來到0.75，不但較9月的0.78再滑落，也是連續7個月下滑，更是連續5個月維持在1以下水準，並創下2011年11月來新低紀錄。
但晶圓代工先進製程投資腳步並未停歇，是目前半導體投資相對積極的一群，設備業者表示，本季到明年第1季是半導體傳統淡季，明年第1季末景氣可望恢復，晶圓代工廠投資將更積極，是B/B值反彈的先行指標。
以台積電來說，今年資本支出仍將維持83億美元的歷史新高，與去年72. 9億美元相比，成長13.98%，聯電今年20億美元的資本支出也未改變，與去年16億美元相比，也成長25%。
由於晶圓代工先進製程因為行動裝置需求起飛，加上28奈米目前僅台積電供應量最大，法人表示，28奈米明年仍有強勁需求下，台積電除了在28奈米持續擴產外，預計年底量產的20奈米也如進度的擴充中，台積電規劃明年資本支出會落在今年的80至85億美元。
根據SEMI資料，北美半導體設備廠商10月的3個月平均訂單金額為7.432億美元，較9月減少18.6%，與去年同期比衰退19.8%。

圖／經濟日報提供
【2012/11/17 經濟日報】@ http://udn.com/