聯電接單利多吸引買盤
時報-台北電 (2012-06-30 12:39)
晶圓代工廠聯電（2303）昨（29）日宣佈與IBM簽訂技術授權合約，將以3D架構的鰭式場效電晶體（FinFET），促進次世代尖端20奈米CMOS製程的開發，以加速聯電次世代尖端技術的研發時程。
聯電28奈米接單亦有所突破，除了獲德儀訂單，也成為高通ARM應用處理器Snapdragon S4的晶圓代工廠之一，今年第4季就會開始量產出貨。在利多消息激勵下，法人買盤湧入，外資買超20，616張，股價昨日攻上漲停，終場上漲0.8元，以12.9元作收，成交量達74，125張。(新聞來源：工商時報─涂志豪)