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搶蘋果A6單,台積電超前三星
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發達公告
yoyo
發達集團監察人
來源:
財經刊物
發佈於 2012-06-21 08:51
搶蘋果A6單,台積電超前三星
晶圓代工龍頭台積電(2330)及其轉投資IC設計服務廠創意(3443),攜手爭取蘋果次世代A6應用處理器訂單有成!
據業界人士透露,台積電及創意向蘋果提出的A6委託設計(NRE)及晶圓代工計畫,已通過蘋果兩階段審核,進度超前對手三星。台積電年底前就會以28奈米先試產並送樣,以及進行20奈米認證,若一切順利,明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。
據了解,未來創意將負責與蘋果半導體團隊合作設計A6晶片,台積電除了提供矽智財平台,也將負責晶圓代工及封測代工。
蘋果ARM架構A5/A5X應用處理器是與三星合作設計,並交由三星負責45奈米及32奈米晶圓代工業務。由於三星在智慧型手機及平板電腦市場,與蘋果間的侵權訴訟愈演愈烈,蘋果降低對三星晶片依賴比重已是不爭的事實。也因此,去年爭取蘋果A5系列處理器代工訂單未果的台積電,再度與創意合作爭取次世代A6處理器代工訂單,並已成功跨出大步。
根據業界人士透露,台積電及創意在第1季末再度派團隊赴美,初期只提供蘋果諮詢服務,協助解決ARM處理器的設計及生產問題,蘋果方面了解台積電爭取代工訂單企圖心,也開出條件,包括需具完整矽智財且不會被告,接單後由晶片NRE設計到成品交貨,都要由台積電團隊完成。
經過約3個月左右的評估,業界近期傳出,台積電及創意提出的代工計畫,已連續成功闖過兩關。第一關是台積電及創意的開放創新平台(OIP)生態系統及矽智財庫,完全可以符合蘋果次世代A6處理器的需求,連最關鍵的嵌入式DRAM矽智財都已獲得認可。
第二關是台積電及創意提出的晶片NRE及代工計畫,包括ARM Cortex-A15核心生產能力,A6處理器的CPU/GPU及DRAM整合設計架構,及台積電晶圓代工及封測代工產能佈建等,亦獲得蘋果半導體團隊初步審核過關,7月前將把正式的代工計畫送交蘋果。對此消息,台積電及創意均不對市場傳言有所評論。
據了解,蘋果下半年將推出的iPhone 5仍採用A5架構處理器,台積電及創意合作爭取的A6處理器,將應用在蘋果明年iPhone、iPad等所有產品中。台積電及創意的A6代工計畫,進度上已超前三星,年底前就會以28奈米先試產並送樣,及同步進行20奈米認證,若一切順利,明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。
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