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來源:財經刊物
發佈於 2012-04-18 12:31
法人:頎邦Q2混金凸塊占比增
2012/04/16 12:47 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2012年4月16日電)法人預估混金凸塊客戶拉貨力道有回升跡象,第2季頎邦每月混金凸塊出貨量可占8吋凸塊晶圓出貨量比重續增到3%至4%,實際出貨量上看9000片。
法人表示,目前混金凸塊營收占頎邦整體合併營收比重約1%左右,實際出貨量占8吋凸塊晶圓出貨量約2%,每月實際出貨量約4000片到5000片左右。
法人指出頎邦第2季混金凸塊客戶拉貨力道有回升跡象,第2季出貨增加有助提升整體毛利表現,預估第2季每月出貨量可占8吋凸塊晶圓出貨量3%到4%,實際出貨量上看9000片。
法人表示混金凸塊相較於金凸塊,可替客戶節省20%到30%凸塊製造成本。
目前頎邦在混金凸塊主要客戶包括矽創 (8016) 、奇景(Himax)、旭曜 (3545) 和奕力 (3598) 等6到7家驅動IC廠商。
從第1季產品營收比重來看,凸塊封測營收比重占頎邦整體營收比重約40%出頭,LCD 驅動IC大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝營收占比約3成左右,小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)封裝營收占比約15%,LCD 驅動IC測試營收占比約13%。