IC設計 引領風騷
2012-01-29 01:14 工商時報 本報訊
2012年受歐債疑慮影響，各類終端產品成長動能明顯趨緩，僅平板電腦及智慧手機2012年成長率仍分別達60％及40％。聚焦智慧手機部分就市場及功能兩面向觀察。市場部份，預估2011年全球智慧手機出貨量達4.62億台，滲透率提升至26％，預期2012年LTE驅動歐美等換機需求，基礎建設逐漸完備及所得提升帶動新興市場智慧手機需求，智慧手機高度成長得以延續。
預估2012年智慧手機出貨量約6.45億台，滲透率達34％。由於歐美市場需求趨緩，主要市場轉移新興市場，促使中低價智慧手機興起，其中更以中國市場為焦點。
2011年受中國營運商轉向補貼中低價手機、政府打壓仿冒及3G費率下降等誘因帶動換機需求帶動下，中國智慧手機銷售量攀升近6，630萬台，滲透率為12.9％，預估2012年中國智慧手機出貨量成長至1.26億台，滲透率提升至24.3％。
華為及中興為中國較早布局智慧手機廠商，受惠中國市場成長，3Q11市佔率分別達2.5％、3.9％，進入十大智慧手機廠商。其他廠商（如TCL、聯想、天宇朗通、Oppo、小米等）2Q11後持續推出新款智慧手機。展望2012年，預計功能手機廠商持續轉型生產智慧手機，主打中低價機種，加上中國營運商積極補貼政策，中國智慧手機需求強勁。
2012年中國3G部分發展將以WCDMA、TD-SCDMA雙軌進行，TD-SCDMA部分因展訊掌握自有技術及政策扶植等因素較具優勢，中國品牌手機廠採用比率最高。晨星（3697）也將以TD-SCDMA平台為初期發展重點，但因展訊具先佔優勢，預期將主導TD-SCDMA市場。在WCDMA方面，目前主要晶片供應商為Qualcomm，雖2012將持續擴大產品線，但其設計架構複雜且軟體相容性問題較多，目前中國手機廠商已逐步釋單聯發科（2454），1Q12聯發科推出MT6575將會切入聯想以外廠商供應鏈中。
另外中低價機種晶片規格也明顯提升。面板部分，2011上半年中國品牌廠商多以中低價機種切入戰場，面板尺寸為3.5吋左右，解析度僅HVGA。然3Q11後陸續將尺寸提升至4吋左右，解析度轉WVGA，預期WVGA 2H12滲透率將達5成，成為中低價機種主流解析度，目前WVGA規格有量產能力主要為旭曜、聯詠，奕力預計1Q12將會推出WVGA規格驅動IC。
智慧手機近乎全面搭配觸控面板，相關晶片包含觸控晶片及環境感測晶片。觸控晶片目前主要供應商為璟正，聯發科子公司匯頂及禾瑞亞（3556）亦開始放量，推論聯發科手機晶片平台將搭配匯頂為主，觸控晶片部分競爭加劇。環境感測晶片方面，中國品牌智慧手機已開始搭載環境感測晶片，主要供應商為凌耀（3582），矽創（8016）亦積極進入中國市場。
智慧手機功能部份，則以NFC（行動支付）能見度較高。Google 2011宣布推出2款基於NFC技術手機支付服務「Google Wallet」和「Google Offers」。美三大行動運營商Verizon、AT&T、T-Mobile於2011合資成立ISIS，並與Visa與MasterCard兩大信用卡公司合作，建立手機支付系統與環境，且於2012年美國提供NFC服務。
Google、Apple和RIM等行動市場要角積極投入NFC技術後，GSM聯盟（成員為全球各大行動營運商），包括德國電信、中國聯通、義大利電信等也宣布將建立NFC標準行動付費系統，並於2012年在部分地區實施。目前國內廠商則以IP力旺可望受惠，預計2012將取得Qualcomm訂單出貨及建立平台收取授權金。
2012年大陸中低價智慧手機換機潮湧現，台灣IC設計廠商佈局已久，可望為優先受惠族群。預計大陸中低價智慧手機相關廠商受惠程度不一，依營收比重及技術能力首推聯發科、旭曜及凌耀，至於NFC部分則以力旺為首選。