網通晶片大廠博通(Broadcomm)宣布，推出1GHz 3G手機基頻及完整公板設計，為平價智慧型手機提供新一代的功能，新的平台功將包含Broadcom的InConcert連線套件，將之前只有較昂貴手機才能提供的連線功能進一步普及化。
博通指出，智慧型手機持續成為消費者喜愛的新手機，由於新手機能讓使用者下載並執行應用程式、建立並享受高品質的多媒體，並使用WiFi及其它無線技術；新的BCM21552G 3G基頻，在單晶片中整合1GHz ARM11處理核心、高效能圖形處理及支援雙SIM卡設定，讓低成本的智慧型手機提供與高價位產品同樣的功能選擇。
博通指出，新處理器之公板設計包含多頻2G/3G RF收發器，及領先業界之InConcert連線套件，包含雙頻(2.4 / 5GHz)WiFi、藍芽4.0、NFC及全球導航衛星系統(GNSS)解決方案，能為智慧型手機開發廠商縮短產品上市時間。