華為手機 擬用聯發科晶片
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2011.12.07 03:28 am
中國通訊大廠華為（Huawei）高階主管受訪時表示，正研究聯發科（2454）的通訊晶片組，評估是否可以使用在華為的手機上。市場預期，聯發科最有機會打入華為供應鏈的晶片，將是明年第一季將正式上市的「MT6575」。
華為為台廠重要的客戶之一，去年對台採購金額995億元，今年成長到1，100億元。在手機部分，目前華為的3G手機晶片主要使用全球手機晶片龍頭高通的產品，2G功能手機則以德儀為主，聯發科暫未打入其供應鏈。
據媒體報導指出，華為無線終端產品部副總陳祥霖受訪時表示，為提升華為產品品質，還是會持續採購台灣與日本零組件廠的產品，並已研究聯發科通訊晶片組，評估其產品能否使用在華為的手機上，增加3G晶片組的供應商。
由於聯發科本季已對外發表主頻達到1GHz的最新智慧型手機系統單晶片「MT6575」，預定明年第一季正式量產，產品規格緊追高通今年第四季推出的「MSM7227A」或「MSM7225A 」，市場預期，最有機會讓聯發科打入華為供應鏈的晶片，就是「MT6575」。
聯發科今年推出第一顆智慧型手機晶片「MT6573」，並獲得聯想、中興、Coolpad、Oppo等客戶採用，第四季的每月出貨量已開始超過百萬顆，明年加入「MT6575」後，因為產品單價較高，將有助手機晶片的營收穩定。
聯發科將於今（6）日公布11月營收，法人預估，雖然手機需求並未顯著轉強，但因電視晶片客戶瑞軒（2489）的營收表現佳，有助出貨穩定