智慧型手機擴功能 力旺受惠程度大
力旺(3529)為全球最大的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術開發及矽智財(IP)供應廠商，與全球主要的晶圓代工廠、整合元件製造商以及專業IC設計公司有緊密的合作關係，協助這些合作夥伴導入力旺電子獨特開發之矽智財。
看好行動付款新應用將隨智慧型手機普及而打開龐大市場，網路大廠Google日前正式宣布推出電子錢包，市場也傳出蘋果打算在明(2012)年推出新款iPhone中內建行動付款機制。目前行動付款主要採用近距離無線通訊(NFC)技術，在手機晶片廠如高通等開始在明年主流晶片中內建NFC功能下，力旺將直接受惠。
力旺針對NFC產品推出的內嵌式電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)矽智財(NeoEE IP)，已獲國內外晶圓代工廠各項製程驗證，年底前完成IP可靠度驗證後，開始提供手機晶片廠使用。
智慧型手機功能不斷增加，後續將加入電子錢包功能，在此之下，力旺將成最大受惠者！力旺股價自2月141元大跌至7月57.5元，近期在70元附近已出現底部完成起漲型態，投資人可把握逢低布局多單。