(中央社記者張建中高雄2011年 6月28日電)半導體封測廠日月光 (2311) 營運長吳田玉看好下半年業績可望持續逐季成長；在市占率持續擴張下，日月光今年營收成長率將比同業高出10個百分點以上。
吳田玉表示，日月光第2季合併營收可望較第1季成長7%至9%，儘管6月起市場訂單急踩煞車，展開庫存調整，不過，日月光第3、4季業績仍可望維持成長動能，將持續逐季成長。
吳田玉指出，日月光在技術開發上不遺餘力，每年斥資2億美元投入低腳數封裝技術開發，斥資2億至2.5億美元投入銅製程技術開發。
吳田玉說，日月光今年在獲利與追求市占率間取得平衡下，將積極擴張；因此，儘管同業調高部分產品價格，日月光第3季並沒有打算調漲產品價格。
吳田玉看好日月光挾銅製程、先進技術、低腳數封裝、區域發展及中國大陸的基礎架構等優勢，在整合元件製造(IDM)廠市場滲透率可望進一步提升，今年市占率將持續擴張。
吳田玉說，日月光今年營收成長率可望比同業高出10個百分點以上。為能維持領先地位，日月光今年資本支出計畫不變，將維持8億美元。