大和證券亞洲科技產業研究部主管陳慧明昨天出具聯發科(2454)研究報告指出，聯發科新一代 Android晶片「MT6573」切進3G智慧手機市場，聯發科已開始出貨MT6573晶片給ZTE及聯想的3G智慧手機訂單，預期聯發科明年3G+智慧手機晶片出貨量將由今年的1700萬片提高至5500萬片，此外，聯發科也提供客戶全方位整體設計的Android解決方案，重申聯發科評等為表現超越大盤，目標價為360元。
陳慧明表示，聯發科藉由提供Android操作系統或是Android系統整體解決方案，成功切入中國當地品牌的3.5G智慧手機IC市場，聯發科已開始出貨晶片MT6573給ZTE、聯想的3G智慧手機訂單。
陳慧明指出，聯發科目前在中國跟10位優先客戶合作設計Android全方位整體解決方案，聯發科提供650MHz CPU及MT6573的全方位解決方案開始獲得正面回應，已有超過30個中國手機製造商正尋求聯發科新晶片MT6573整體解決方案的支援。
陳慧明表示，預期今年聯發科合併3G基本功能手機及3G、Edge智慧型手機的IC晶片出貨量將達1700萬片，隨著幾個月的整體設計解決方案開發，聯發科3G智慧手機晶片於今年底起出貨量將明顯提升，預估明年聯發科合併3G基本功能手機及3G、Edge智慧型手機的IC晶片出貨量將由今年的1700萬片提高至5500萬片。