(中央社記者田裕斌台北2011年3月23日電)日本311震災
引發市場對智慧型手機恐出現「斷鏈」危機，資訊工業
策進會產業情報研究所 (MIC)認為，宏達電 (2498)在
軟板、NAND FLASH主要供應商皆非日商，受影響不大。
MIC表示，石英元件包括表面聲波濾波器 (SAW
Filter)主要供應商村田製作所受影響程度不大，溫度
補償石英震盪器 (TCXO)主要廠商Epson Toyocom福島廠
、秋田廠雖處停工狀態，但因日系供應者眾，台廠可尋
求第二供應商。
軟板方面，鴻海 (2317)代工客戶蘋果 (Apple)主
要供應商Nippon Mektron奧原與鹿島廠短期產能無法恢
復，Fujikura的福島廠、秋田廠、茨城廠則尚須評估復
工時間，短期恐遇缺料問題；宏達電軟板來源主要是嘉
聯益 (6153)及美商M-Flex，供貨不受影響。
NAND FLASH方面，蘋果主要供應商Toshiba岩手廠
停工，四日廠雖部分晶圓受損，但已恢復生產，受衝擊
程度不大；宏達電主要供應商則是三星 (Samsung
Electronics)，則不受影響。
IC載板原料BT樹脂基板方面，主要供應商包括三菱
瓦斯化學、日立化成占全球9成產能，隨日立化成復工
、三菱瓦斯化學宣布4月上旬恢復部分產能下，加上海
外其他供應商包括日商Sumitomo、美商Isola、韓商
Doosan及台灣的南亞 (1303)均未受影響，若下有IC載
板庫存充足，並加速第2家BT樹脂供應來源認證，可望
縮小衝擊。