美銀美林證券全球半導體研究部主管何浩銘出具最新研究報告指出，日本強震過後，電子上游公司將在今年第二季及部分第三季看到負面影響，而對電子下游廠商影響則將在今年第三季、第四季才會顯現，點名台灣受惠股、受害股各為16檔、5檔，受惠股首選宏達電等7檔。
何浩銘指出，日本半導體委外代工訂單已逐步成長，日本強震後，委外訂單將會加速，其他受惠者包括景碩、欣興、南電、矽品及日月光，另聯詠、海力士及頎邦也可望受惠於LCD驅動IC市占率提高，記憶體廠商也將看到平板電腦、智慧手機市場強勁復甦，並看好明年價格可望上揚。
何浩銘認為，對增持海力士、三星、台積電及聯電仍覺得自在，雖說電子上游風險因子是可以理解的，預期全球主要半導體及科季存貨很快會恢復，所以高營運槓桿、經濟規模大的晶圓、封測、基板及記憶體等大廠都將受惠；硬體、晶片、原物料供應鏈存貨足以供應大多數系統業者第二季表現正常，但由於邏輯及零組件價格走揚，第三季表現將不如預期，因此過度樂觀的公司可能在下半年表現令人失望。
何浩銘分析，全球影替需求在2012年復甦，但看到未來部分結構型改變，包括成本提高、策略需求維持高存貨、多元化發展，因此較小型的EMS、OEM廠短線將會承受較大風險，PC供應商也將面臨DRAM、LCD、電池及被動元件成本提高，預期大立光、閎暉、美律將會遭遇逆風，宏達電則將受惠於市占率提升，而客戶也將考慮多元化來自日本的被動元件訂單給非日系廠，像是國巨及Semco，此外，手機供應鏈緊俏讓他款智慧手機供應商有時間追趕上蘋果、宏達電的價格及產品表現。
何浩銘點名日強震台灣受惠股包括宏達電(2498)、新普(6121)、鴻海(2317)、國巨(2327)、大聯大(3702)、台積電(2330)、聯電(2303)、日月光(2311)、矽品(2325)、景碩(3189)、欣興(3037)、南電(8046)、聯詠(3034)、頎邦 (6147)、聯發科(2454)及晶電(2448)等16檔，其中台灣受惠股首選宏達電、新普、鴻海、台積電、景碩、聯詠、晶電等7檔，至於負面影響台股則包括宏碁(2353)、華碩(2357)、大立光(3008)、閎暉(3311)、美律(2439)以及較小型的邏輯IDM廠、封測廠。