水泥產業
日本水泥市場原屬供給生產方，在此次災害影響之下短期之內將有機會帶動價格上升，但其生產之水泥多為自用，出口比重<10%，反觀全球市場出口量最高的為中國市場，未來在亞洲國家的需求帶動下，將有機會帶動價格上揚。

太陽能產業
友達轉投資的M.setek 多晶矽年生產量只大約在3000-7000頓之間，對現貨價格上的趨勢將有小幅度的影響提昇，中長期的影響度不高。
在中下游部分的影響，因大廠的設置多以往中國市場移動，影響不高。
日本2010年安裝量 1GW 預計在2011年的安裝量未成長到 1.5GW，佔全球比重約為6%，影響度有限。
在此災害所引發的核電危機，中長期看來將有助於工業大國加速其投入太陽能產業的建置發展。

鋼鐵產業
日本東北主要的鋼鐵廠有三座，年產量大約在3000頓，佔日本產量的比重約在30%，佔全球產量的比重約在2%，因此短期之間對於全球鋼價的走勢影響性不大，對於日本本島的影饗只會影響在上游的價格月季短期之內將會有小幅度的走跌，而在下游的鋼材部分受惠於災區的重建，預計將有小幅度的走升。

半導體產業
預計恢復的影相期間大約4-6個月。日本東北的主要半導體廠雙多為製造汽車零阻劑的半導體廠商，但是在汽車供應鏈的產業特性，其需要高度的信賴程度，對於供應商的認證合格門檻極高，因此不易出現轉單效益，未來反而將會影響下游終端的出貨市間遞延。
其中較易有影響的部份將會是MCU處理器，在Toshiba / Renesas等高階MCU的IC元件，將有缺貨的情形出現，台灣廠商盛群半導體(6202)，，將有機會受惠此次災害而有轉單的效益。在過去各日本版導体大廠都有的委外代工，尤其在 45 / 60耐米製程，在此次災害也將加速主要大廠的委外代工釋單速度。

IC設計
根據IEK的資料顯示，台灣IC設計公司出口日本的的佔比約在3%以下，顯示日本並非台灣IC設計公司的主要客戶，其營收數字約在92E元，影響度不高，而預估台灣IC設計公司在2011年的YoY +7-10%的成長幅度，日本地區對於整個產業的貢獻度不高。影響度低。

DRAM產業
主要記憶體製造商Toshiba主要位在中南方，因此目前得知的消息其影響度不大，只有斷電大約9 hrs，影響的為位位元量為 16GB 相對影響度大約影響4月的 MoM- 5-10%，在Nand Flash的短缺影響下，未來群聯半導體(8299)，將有機會受惠。而在信越化工的部分因為整廠停工，未來在Wafer的出貨將會有短缺的情形，預計將有機會推升報價。

電池芯產業
日本佔全球電池出貨佔比約5-10%，主要供應商為Sony / Sanyo / Matsushida..在電池原料Cell供貨吃緊的狀況下，將有助於2010年電池ASP價格已經下滑30%，此次災害將有助於持續下跌的ASP止跌。

被動元件產業
目前已經關廠的廠商包括: 村田以及TDK，目前有受影響的奇力新(2456)以及美磊(3068)將有小幅度的供應影響，在MLCC方面的影響有限，禾伸堂(3026)因為被動元件的主要代理商，未來在日本地區供貨受影響的狀況下，不免出現廠商提貨的急單拉貨，目前被動元件大廠的庫存水位多落在45-60天，影響度不高，中長期將看日本的恢復狀況。

面板產業
目前面板大廠多設座在關西地區，因此在這次災害的影響度不高，未來在日本地區將會有限電措施，將有可能會有產能調配上的供應疑慮。短期影響不高。旭硝子再東北地區有一熔爐，但為舊的因此產能不高影響度不大。康寧目前的得知的消息也沒有任何人員或是機件的損傷，因此也不會有影響供應的情形。

金融產業
針對此次日本大地震，對金融股影響主要仍在是否有投資日本金融商品損失，主要為壽險公司海外投資在日本的比重，經詢問海外投資部位最大的國壽，在日本投資比重占海外投資(1兆)比重不到1%，且以投資大型企業公司債為主，影響有限。而銀行因在日本設立分行的銀行不多，且日本分行占獲利比重很低，銀行業受到日本大地震衝擊非常有限。