手機板大廠燿華（2367）積極擴充宜蘭利澤廠產能，在平板電腦、智慧型手機百花齊放帶動高階HDI板需求之下，燿華今年將斥資30億元，擴增三階以上HDI板產能，未來2年至3年產能將持續開出，法人估，產能積極擴增下，燿華今年母公司營收上看100億元至120億元，與資本支出同創歷史新高。
任意層連接板（Any-Layer HDI）產能去年開始就供不應求，目前的供給仍舊相當吃緊，在iPad 2持續引用任意層連接板之下，不僅今年三階以上HDI板供不應求，據燿華推估，供應緊俏的情況將延燒到明年，因此燿華今年將集中火力擴充三階以上HDI板產能。
燿華指出，今年產能擴充會集中在宜蘭利澤廠，預估資本支出將達30億元，根據規劃，未來2年至3年產能將持續開出，三階以上HDI的營收比重可望從 25％成長至45％，等於是成長2倍。目前燿華已經在利澤廠先布建機械鑽孔產能，接下來會繼續整地，整個可供建廠的規模達2萬坪，第一階段先擴充三階以上的內層板，約佔40％的用地，其餘60％將視彈性，內、外層板產能會同步擴充。燿華表示，今年的需求還是來自於Tablet PC以及智慧型手機，由於現在這兩大應用還只是起步階段，未來非Apple的陣營加入，需求會持續成長，這也是燿華看好三階以上HDI板恐吃緊到明年的主因。
燿華去年轉虧為盈，每股稅後純益0.304元，若不是去年匯損2.7億元，獲利會更明顯。
燿華今年度資本支出將集中在利澤廠，資本支出規模創歷史新高，為募集擴產資金，燿華將辦理1億股現金增資，募資15億元，再加上自有資金或是銀行貸款，以因應資本支出需求，該筆現金增資將在本月15日送件。