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來源:財經刊物   發佈於 2026-10-31 22:28

牧德Q4拚全年最旺;2027年業績看跳躍成長

2026-10-30 10:56:17 王怡茹 發佈
AOI及檢測設備廠牧德(3563)看好2026年第四季淡季不淡,依目前接單及客戶需求,公司預期,本季將是今(2026)年營運最旺的一季。展望明(2027)年,在AI伺服器、MSAP、ABF載板及半導體先進封裝四大應用帶動下,對後市深具信心,預期業績可望呈現跳躍式成長。

牧德昨(29)日董事會通過第三季財報,單季營收10.92億元,季增4.29%、年增42.35%,創歷史新高;毛利率59.64%,稅後淨利3.27億元,季減1.44%,EPS 5.12元。累計前三季營收30.03億元、年增18.78%,毛利率60.18%,稅後淨利9.54億元、年增23.59%,EPS 14.92元。

牧德近年持續從PCB檢測延伸至半導體領域,先前已掌握的訂單能見度達2027年上半年,半導體及光模組設備新品也陸續通過驗證、展開出貨。其中,Wafer AVI(晶圓自動外觀檢查機)、Package AVI等新品單價較高,隨營收貢獻增加,有望成為後續營運成長的重要來源。

以四大應用來看,AI伺服器相關業務雖已有較高基期,牧德預期,該業務維持穩健成長;mSAP(改良型半加成法)則受惠AI資料中心及高速光通訊需求擴大,目前光模組領導客戶均已採購相關設備,隨客戶持續擴產,預期業務將大幅成長。

ABF載板方面,牧德已取得全球指標客戶訂單,並有多年訂單挹注;半導體先進封裝檢測則隨新產品導入、客戶需求增加,營收規模可望進一步擴大,成為明年成長的另一助力。

公司表示,目前四大應用需求及訂單能見度均維持良好,第四季將打破過往淡季走勢。因應客戶拉貨,也將持續掌握關鍵零組件供應,透過提前備料及生產調度,確保訂單順利交付,銜接明年成長需求。

法人認為,在AI驅動下,高階PCB精密檢測設備需求增加,加上牧德半導體設備新品陸續通過驗證並展開出貨,有望支撐其下半年營運持續暢旺。全年來看,由於Wafer AVI(自動外觀檢查機)、Package AVI單價較高,在其貢獻度穩定提升下,對公司今、明年營收、獲利挹注效果值得期待。

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