新聞專員 發達公司課長
來源:財經刊物   發佈於 2026-10-31 21:04

華通未來三年資本支出均逾200億 攻AI、LEO

2026-10-30 12:10:51 萬惠雯 發佈
PCB廠商華通(2313)將於11月5日召開董事會。公司表示,為因應全球客戶對AI資料中心基礎設施及新世代低軌衛星(LEO)產品的強勁需求,公司積極調整產品結構並擴大國內外產能布局,規劃2026-2028年,連續三年資本支出均維持在新台幣200億元以上的高檔水位。

華通今年9月營收86.17億元,創歷史新高,月增22.9%,年增15%,主要受惠於低軌衛星與美系智慧手機相關產品都有明顯成長,累計前9月營收達621.25億元,較去年同期增加約13%,也創下歷史新高。

相關業者分析,低軌衛星產業在今年年底前到明年上半年,將迎來Starship星艦V3火箭的加速發射與V3及D2C衛星的穩定部署,隨著上游材料業者新產能開出,太空PCB板與LEO地面設備PCB板的原物料供應,正在逐漸改善,全球低軌衛星產業鏈將進入另一階段的加速成長。

華通表示,很早就投入太空PCB板研發與生產,與主要客戶合作10年,目前太空PCB板也由華通囊括大部分的市場份額。衛星升級,勢必帶動相關零組件價值提升,也將進一步推升整體營收及利潤。

 

評論 請先 登錄 或 註冊