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| 12:42:00 《科技》OpenAI、mexta都在用！AMD AI超級機櫃量產、蘇姿丰再秀新武器 【時報記者王逸芯台北報導】AMD董事長暨執行長蘇姿丰於2026年OCP全球高峰會發表開幕主 題演講，宣布旗下AI機櫃平台Helios正式進入量產階段，首批系統已在OpenAI、mexta、微軟 及Oracle完成安裝並投入運作。同時，AMD也積極布局下一波代理式AI商機，推出全新Helio n機櫃架構，預計11月提供相關配置，透過CPU、GPU及開放式軟體整合，滿足從企業級應用到 GW等級超大規模AI部署需求，進一步擴大AI基礎設施市場版圖。 蘇姿丰指出，隨著AI應用快速演進，推論已成為主要工作負載，代理式AI更進一步推升CP U與GPU運算需求。不同於傳統AI僅需回應單一問題，代理式AI必須保留上下文、呼叫工具、 查詢資料庫及執行複雜工作流程，因此需要更靈活的運算資源配置。她強調，未來資料中心 不可能由單一運算架構滿足所有需求，CPU、GPU與專用ASIC將共同扮演重要角色，開放標準 也將成為產業發展關鍵。 此次發表的重頭戲之一，是AMD Helios正式邁入量產。Helios整合AMD Instinct GPU、EP YC處理器、Pensando網路技術及ROCm軟體，將運算、記憶體與高速網路整合於單一機櫃，支 援大型AI模型訓練與推論。AMD與mexta及OCP產業社群共同開發相關架構，目前已展開客戶交 付、部署及工作負載驗證，並透過持續更新ROCm軟體，提升既有硬體效能與投資效益。 針對快速崛起的代理式AI市場，AMD同步推出Helion機櫃架構，提供純CPU及CPU/GPU混合配 置，讓企業依據工作負載、功耗及成本需求彈性調整資源。Helion也內建模型路由器，可將 不同AI任務分派至合適模型執行，相關配置正與合作夥伴共同開發，預計11月提供，未來也 計畫將架構提交OCP。 蘇姿丰強調，沒有任何單一公司能提供所有最佳運算元件，AMD將持續透過開放硬體、軟體 及產業合作，讓客戶擁有更多部署選擇。隨著Helios投入量產、Helion接棒布局代理式AI， AMD正從大型模型訓練、推論延伸至企業AI應用，積極搶攻新一波AI基礎設施商機。 |
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