經濟日報｜2026.09.07 00:14
興櫃股王漢測（7856）預計9月22日掛牌上櫃，暫定承銷價每股2250元，刷新台股IPO最高承銷價紀錄，9月4日在興櫃參考價更衝上4820元。市場看好漢測的關鍵，在於公司掌握高階晶圓測試技術，從工程服務延伸至熱管理、晶圓載台及先進封裝等高附加價值產品，搭上AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求爆發商機。
漢測預計在10日開始申購。幸運中籤的投資人，中籤可望賺進257萬元，相當於「抽1張賺1張」，不過抽籤「門票」價格高達225萬元，頗為考驗散戶的荷包。
深耕半導體晶圓測試領域
漢測長期深耕半導體晶圓測試領域，業務涵蓋探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大領域，相較單純銷售設備或耗材，公司最大優勢是累積多年晶圓測試實務經驗，能依照客戶製程條件，整合設備、材料、工程服務及客製化模組，提供完整測試解決方案。
公司曾說，在AI晶片效能及功耗快速攀升之下，晶圓測試面臨溫度控制、散熱效率與晶圓翹曲等挑戰，漢測已開發應用於高功率測試的熱管理模組，並針對晶圓受熱變形問題推出晶圓承載台，協助客戶提升測試穩定度與良率，且相關產品進入門檻高，須配合不同晶片、設備及測試環境反覆驗證，也使漢測與客戶建立更緊密的合作關係。
工程服務同樣是漢測的重要護城河，漢測指出，公司長期擔任日本設備大廠合作夥伴，提供晶圓針測機安裝、移機、改機及維修服務，在先進製程與測試產能持續擴充的趨勢不變，推動裝機數量增加，不僅挹注當期設備工程收入，也同步累積後續維護、零組件及升級改造需求，形成長期服務商機。
將跨足三大領域 強化客戶即時支援
漢測下一步將由既有晶圓測試市場，跨足高速記憶體系統級測試、先進封裝設備及矽光子三大領域，並已在台灣、中國大陸、日本、新加坡、馬來西亞及美國設立服務據點，強化貼近客戶的即時支援能力。
觀察業績表現，漢測今年7月營收4.83億元，月增11.22%、年增220.69%，改寫單月新高；前七月營收26.68億元，年增128.18%，並提前超越2025年全年24.25億元。從測試工程服務起家，再以客製化技術切入高功率晶片測試難題，正是漢測躍居興櫃股王、獲得市場高評價的最大底氣。