2026/09/06 05:30

機械公會理事長莊大立（左）呼籲政府持續孵化不外求的半導體設備供應鏈。（機械公會提供）
〔記者林菁樺／台北報導〕台灣半導體產業持續全球擴張，設備國產化已成為機械業轉型的重要契機；隨著全球半導體設備需求攀升，預估至二〇二八年市場規模將達二三〇〇億美元。機械公會理事長莊大立強調，台灣不應只有世界級的晶片製造能力，更應建立本土半導體設備、關鍵零組件與加工技術供應鏈，期盼政府規劃完整產業配套，培養「不外求」的半導體自主鏈，讓台灣從「一座護國神山」走向「群山護國」。
莊大立：力拚加入護國群山
隨著先進製程與先進封裝快速發展，設備端對加工精度、熱穩定與製程控制的要求持續提高。工具機公會指出，從精密加工、關鍵零組件到設備模組，都是工具機產業可直接對接的環節，也讓業者得以從傳統加工市場切入半導體供應鏈；在今年SEMICON Taiwan展中，機械公會參展的會員廠商已從往年的十多家爆發成長至破百家，顯示機械設備業進軍半導體的決心。

但要真正取代進口設備並不容易。東台集團董事長嚴瑞雄指出，半導體製程對精度、穩定度要求極高，設備需通過長時間驗證，確定不影響產線良率，才能進入量產；不具名業者分析，中國因進口限制，採取「先做出來讓產線跑，再慢慢拉高良率」；台灣因擁有高良率既有產線，採取「驗證到夠穩，才敢放進量產線」的謹慎做法，例如與台積電合作靶材供應商推動的模組專案，光是認證就耗時超過一年半。

國產設備拚進半導體鏈

台廠︰長時間驗證是關鍵門檻

此外，半導體設備商必須提供二十四小時待命服務並配合客製化需求，且面臨科技大廠吸納人才的現實考驗。SEMI台灣區總裁曹世綸提醒，設備技術門檻高且驗證期長，企業難有短期成效，需政府、法人與公協會協力填補產業缺口；機械公會也建議業者採取「以大帶小」或「以小帶大」的技術資源互補合作模式，創造三贏。
機械公會「半導體設備國產化推動委員會」已結合工研院、金屬中心、精機中心等三大法人及產業界共識，將協助業者建立完整製程能力，讓國產設備從「做得出來」，進一步走向「用得起來、穩定量產」的轉型目標。