中央社財經新聞｜2026.09.01 21:45
（中央社記者鍾榮峰台北1日電）SEMICON Taiwan國際半導體展將於2日登場，人工智慧3D視覺與機器人技術供應商所羅門表示，期間首度展示晶圓翹曲及玻璃通孔TGV檢測技術，確保晶圓廠營運安全與先進封裝良率。氣壓和液壓元件廠君帆工業展示半導體自動化關鍵零組件及客製化方案。

所羅門透過新聞稿指出，FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術（Full-Wafer Warpage Detection Inside FOUP/Cassette），可在檢測階段即時評估整片晶圓輪廓，防範製程中的晶圓碰撞與設備停機風險，透過側向光學感測，在機器人末端執行器進入載具前，偵測晶圓翹曲、傾斜或位移，協助避免晶圓碰撞、破裂、污染與設備停機。

此外，所羅門也聚焦玻璃通孔TGV孔徑瑕疵檢測技術（TGV Hole Diameter Defect Inspection），所羅門說明，結合AI視覺與自動光學檢測（AOI）技術，進行TGV孔洞瑕疵檢測與孔徑量測，可快速辨識未穿孔及孔徑異常等缺陷，提升檢測效率與品質穩定性，確保下一代人工智慧AI晶片先進封裝良率與品質。

在半導體廠房自主系統應用，所羅門指出，此次展會也將展示智慧設備異常偵測技術，整合AI機器視覺、自主移動機器人及機械手臂，可自主前往指定設備執行巡檢，即時完成儀表讀值、指示燈判讀、物件辨識與設備異常偵測，並透過軟體呈現數位孿生應用。

所羅門表示，透過自動化整合能力，視覺技術可為半導體製造業提供從「感知、判斷到執行」的自動化升級路徑，解決當前產業面臨的缺工與製程高複雜度等挑戰。

君帆透過新聞稿指出，半導體展將展示自動化關鍵零組件及客製化解決方案，因應半導體濕式製程對氣動元件的材質、耐酸鹼及作動穩定性要求較高，君帆依設備空間、製程環境及作動條件，開發客製化方案，配合客戶產品變更通知（PCN）管理機制，協助客戶維持設備運作穩定性，因應半導體設備供應鏈對產品穩定性與變更管理的需求。

君帆表示，持續深化自動化關鍵零組件與系統整合，積極拓展電子、半導體等高附加價值應用市場，今年上半年電子及半導體相關訂單，已較2025年同期成長約8%。（編輯：潘羿菁）