2026-08-31 15:04:55 數位內容中心 發佈
Marvell Technology（MRVL.US）
8月27日Marvell於法說指出，客戶最快將在2027年開始部署scale-up光學架構，並同步評估近接光學（NPO）與共同封裝光學（CPO），同時比較MZM、EAM、MRM三種調變器路線。這使其本週訊號從單純800G與1.6T放量，延伸到機櫃內光互連架構選型。
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Lumentum Holdings（LITE.US）
8月27日Lumentum表示，超高功率CPO雷射需求增加，外部雷射光源模組已拿到首筆訂單，預計2027年下半年交貨；同時1.6T雲端模組已開始貢獻營收，且200G電吸收調變雷射平均售價約為100G的2倍。訊號集中在CPO光源商用化已跨入接單階段。
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Coherent（COHR.US）
8月25日Coherent表示，將在今年底前把內部磷化銦（InP）產能翻倍，並於2027年再翻倍一次，以因應CPO與NPO需求。相較展示平台或概念設計，這次更直接的主題訊號是光源端已啟動連續兩階段擴產，為後續放量預做製造準備。
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Astera Labs（ALAB.US）
近7天Astera Labs密集釋出多個NPO與CPO職缺，內容直接涵蓋光學晶圓探針測試、封裝級測試、光模組驗證，以及以Cpk、SPC管理封裝良率與可靠度。這顯示公司本週主題重點不在新品發布，而在補齊量產前所需的測試與統計驗證體系。
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Fabrinet（FN.US）
Fabrinet於最新法說表示，已為少數客戶製作CPO裝置，但仍未進入大規模產量；公司同時明言，近中期更早放量的機會可能是NPO。這則訊號將本週焦點放在製造端對商業化節奏的判斷，而非單看CPO技術開發進度。
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NVIDIA（NVDA.US）
近期市場訊息指出，NVIDIA的Spectrum-6已整合至Vera Rubin，交換容量為102.4Tbps，並同時支援可插拔光模組與CPO；Spectrum-X Ethernet Photonics也已進入量產或量產階段。這使CPO本週訊號從元件與封裝，進一步落到交換平台產品化。
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Dell Technologies（DELL.US）
Dell本週與CPO主題的連結，來自其參與Open Silicon Photonics for AI Systems倡議，該倡議已納入OCP官方工作流，共19家企業參與，首版基礎規格預計於2026年第4季推出。這讓Dell成為推動系統端開放規格落地的終端參與者之一。
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MaxLinear（MXL.US）
近期市場報導指出，MaxLinear的Rushmore為1.6T脈衝振幅調變4階（PAM4）數位訊號處理器（DSP），運作於200G每通道，已開始送樣並進入客戶驗證，初期量產機會預計落在2027年下半年。這讓公司本週主題訊號集中在1.6T關鍵晶片已進入驗證階段。
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