2026/08/28 05:30

萬潤訂單能見度看到明年Q2 ，搶進矽光子設備商機。（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕半導體先進封裝設備廠萬潤（6187）、半導體關鍵載具大廠家登（3680）昨受邀參加櫃買中心業績發表會。萬潤表示，目前整體產能利用率處於高檔，需求能見度已看到明年第二季，並已投入發展矽光子耦合設備；家登也表示，產能持續滿載，下半年營收將優於上半年，先進封裝載具下半年開始小量出貨，未來兩年將進入快速成長階段。
家登昨日參加櫃買中心業績發表會。（記者林薏茹攝）
萬潤指出，整體產能利用率維持高檔，依目前已掌握的客戶需求及專案規劃，能見度到明年第二季，近期也持續培養海外合作夥伴，希望進一步擴大產能空間。
在矽光子領域部分，萬潤現階段提供耦合設備，針對不同耦合工藝提供相對應的設備製程服務，目前接洽的客戶都是新產品，矽光子屬於從無到有的產業，未來成長力道備受期待。
家登受惠EUV光罩盒（EUV Pod）與晶圓載具FOUP出貨動能強勁，產能持續滿載。家登表示，主要動能來自EUV相關產品海內外出貨強勁，加上客戶持續擴廠，帶動曝光機出貨增加，到年底前出貨量與營收都「相當樂觀」。
家登也積極布局先進封裝載具，家登指出，目前相關占比仍不高，但銷售額已較去年成長兩倍，下半年開始小量出貨，目前驗證結果「超乎客戶期待」，下半年台灣市場出貨可期，並看好未來兩年先進封裝產品成長速度將會非常快；面板級封裝載具方面，一直都配合客戶時程進行，「走得還算不錯」。
家登指出，航太業務訂單持續增加，目前也持續進行新品驗證，美國亞利桑那州零件初期加工廠將完工，下月開始進行航太產品產地驗證，第四季開始試產，希望透過美國在地產能，深化與美國航太大客戶的合作，同時支援半導體客戶在美國的需求。