2026/08/25 10:50
   
外媒指出，玻璃基板成為半導體產業的新戰場。（圖片來源；英特爾）
〔財經頻道／綜合報導〕AI晶片封裝的下一個戰場，玻璃基板正快速升溫。據報導，台積電已著手探索玻璃材料在未來先進封裝的應用，並與亞洲供應鏈夥伴合作；英特爾也積極投入相關技術，日韓業者則加速搶占新興供應鏈位置。
外媒指出，南韓包括三星電機、SK Absolics都在開發玻璃基板解決方案，其中三星電機更與日本住友化學成立合資企業，生產未來玻璃基板的關鍵「玻璃芯」，目標2027年量產。從晶圓代工龍頭到材料、基板業者紛紛卡位，玻璃基板正從新興技術走向AI先進封裝的新競爭焦點。
文章指出，傳統有機基板逐漸面臨受熱變形、封裝尺寸及晶片間互連密度等限制，具備較高熱穩定性與尺寸穩定度的玻璃，因此被視為下一代先進封裝的潛在選項。
據悉，玻璃在高溫下較不易翹曲，可支援更大尺寸封裝與更高密度互連，對AI加速器及搭載HBM的系統尤其重要。玻璃本身的尺寸穩定性，也有利於打造更精細的晶片間連接，甚至整合光學互連。英特爾指出，玻璃基板可提高互連密度，並支援更大型、多晶粒的先進封裝。
對南韓而言，玻璃基板更被視為追趕先進封裝差距的新機會。台積電憑藉CoWoS等技術強化先進封裝優勢，三星過去則主要集中在記憶體與半導體製程。隨著AI加速器搭載越來越多HBM，效能不再只取決於單顆晶片，處理器、記憶體與高速互連如何整合，也越來越重要。
全球業者已加速卡位。英特爾投入玻璃基板研發多年，並於今年與藍思科技合作推進相關封裝技術；印度奧里薩邦、英特爾與3DGS也簽署MOU，規劃建立先進封裝玻璃核心基板製造設施。 台積電則持續評估玻璃核心基板在未來先進封裝的應用，TrendForce預估商業化規模生產可能落在2030年之後。
南韓方面，三星電機與日本住友化學集團合作成立玻璃基板合資事業，預計2027年下半年建立量產體系；SK旗下Absolics也積極發展玻璃基板。 不過玻璃易碎，鑽孔、金屬化及玻璃通孔（TGV）製程均要求高度精密，量產良率仍是挑戰。
SEMI預估，玻璃核心基板最快可於2028年前後在部分高效能應用進入初期生產，2028年至2040年市場年複合成長率可達67.2%，潛在市場規模上看130億美元（約新台幣4145億元）。