2026/08/14 16:35  
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度全天登場，十大科技領袖接力登台。（SEMI提供）
〔記者林薏茹／台北報導〕國際半導體產業協會（SEMI）今（14）日宣布，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會今年首度升級為全天規格，將於9月2日在台北南港展覽館二館登場，邀集Google、微軟（Microsoft）、NVIDIA、博通（Broadcom）、美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、mexta、啟諾迪（Qnity）、科磊（KLA）及默克（Merck）等全球科技大廠高層接力登台，下午壓軸更將由日月光（3711）、聯發科（2454）、鴻海（2317）及欣興（3037）等台灣電子供應鏈代表同台，聚焦全球AI需求下的供應鏈協作與未來布局。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度全天登場，上午以展會開幕主題演講及「Ecosystem Executive Summit」為主，聚焦半導體製造、生態系協作與次世代技術發展；下午則舉行「CEO Summit」，從雲端基礎建設、AI運算、記憶體、網路與光學互連、電源管理及系統協同設計等面向，探討超大規模AI系統發展。
其中，Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat將擔任開幕主題演講嘉賓，首度在亞洲公開發表主題演講，將從客製化晶片、資料中心及高速網路的整合角度，分享AI基礎架構未來發展，以及半導體生態系演進方向。
上午場講者包括啟諾迪（Qnity）執行長Jon Kemp、科磊（KLA）半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan，以及默克（Merck）集團執行董事會成員暨電子科技事業體執行長Benjamin Hein。
啟諾迪執行長Jon Kemp將以「微縮與堆疊」為題，探討埃米世代下先進封裝與材料創新；科磊半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan將聚焦AI晶片製造複雜度提升下的製程控制與良率提升；默克集團執行董事會成員暨電子科技事業體執行長Benjamin Hein則將分享材料科學與整合式工作流程解決方案，如何因應先進封裝日益攀升的複雜挑戰。
下午「CEO Summit」則由微軟、美光、博通、英飛凌、mexta及NVIDIA六大科技巨頭接力登台。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar將分享雲端與AI基礎架構創新，以及專用晶片與系統的設計與運行經驗；美光科技全球營運執行副總裁Manish Bhatia將從全球製造布局探討供應鏈合作及先進記憶體與儲存解決方案。
博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理Asad Khamisy將聚焦AI叢集邁向百萬顆加速器互連後，網路、矽、光學與封裝技術的整合；英飛凌首席營運長Alexander Gorski則將探討夥伴關係與規模化營運如何支撐快速成長的AI需求。
mexta人工智慧與運算基礎副總裁唐春強（CQ Tang）將分享跨越資料中心、晶片、軟體及機器學習模型的AI叢集協同設計；NVIDIA技術長Michael Kagan則擔任壓軸講者，將從晶片、加速運算、開放模型、高效能網路、系統、軟體、電力及散熱等面向，探討協同設計推動AI工廠發展的方向。
此外，今年論壇壓軸將首度集結台灣電子供應鏈代表進行爐邊對談，由日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉，以及台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，並邀請聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台與談。
與談陣容涵蓋IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板及電子製造等供應鏈環節，將以台灣電子供應鏈與全球半導體產業的共生關係為軸，討論過去合作、當前AI需求及未來布局，並探討下一階段全球合作模式。