2026/07/27 09:51  
外媒報導，一旦台灣供應鏈長時間中斷，全球AI、消費電子、汽車及國防產業都可能面臨長達數年的衝擊。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕最新分析指出，儘管美國、日本及德國陸續興建晶圓廠，但全球最先進晶片製造能力仍高度集中於台灣，短期內幾乎沒有其他地方能夠取代，一旦台灣供應鏈長時間中斷，全球人工智慧（AI）、消費電子、汽車及國防產業都可能面臨長達數年的衝擊。
《Space Daily》報導，2026年6月，坦克駛上桃園街頭，軍方將這次行動描述為戰備演練。就在同一時期，中國最新服役的航空母艦穿越台灣海峽，英國、法國與德國則罕見發表聯合聲明，警告中國船隻在台灣東側太平洋海域對外國船舶進行擠壓與干擾。
對台灣而言，綜合過去幾年的情勢來看，這樣的活動幾乎已成為一個「再普通不過的月份」。
真正不尋常的，是位於這條全球供應鏈終點的那個關鍵環節。支撐現代AI運作的先進晶片，幾乎全部來自同一個國家內少數幾座工廠，全球沒有第二個地方能提供同等級的最先進製程，也沒有任何計畫能在主要生產基地停擺後於幾年內恢復相同產能。
根據台積電2025年年報，公司去年共為534家客戶生產12682種產品，涵蓋305項製程技術，全年合併營收達新台幣3.809兆元、年增35.9%，並出貨約1500萬片12吋晶圓當量。
台積電客戶包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）及聯發科（MediaTek）等全球主要晶片設計公司，產品廣泛應用於智慧手機、汽車、醫療設備、工業控制器，以及訓練大型語言模型（LLM）的AI加速器。
分析指出，全球最先進製程集中化並未減少，反而持續向台灣集中。台積電年報顯示，2025年7奈米以下先進製程占晶圓營收74%，高於前一年的69%；其中3奈米製程占24%，而2奈米製程已於2025年底正式進入量產，並預計2026年快速擴產，新產能仍主要布局於台灣。
美國智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）在1份報告中指出，台灣半導體產業已深度嵌入全球消費電子、汽車、軍事及人AI等供應鏈，而台灣累積的人才、技術、設備與產業聚落，短期內難以在其他地區複製，這也是全球半導體供應鏈面臨的最大挑戰。
報導指出，晶圓廠真正的脆弱性，不只是廠房本身，而是背後完整的生態系。先進晶片生產需要極為穩定的電力供應、超高純度的大量用水、荷蘭ASML的極紫外光（EUV）微影設備、熟悉設備的工程師，以及港口、機場等基礎設施配合，任何一個環節長時間中斷，都可能導致最先進晶片停產。
文章也提到，2021年台灣曾遭遇嚴重乾旱，政府當時優先將有限水資源供應給晶圓廠，而非農業部門，凸顯全球半導體產業對台灣供應鏈的高度依賴。
近年各國雖積極推動供應鏈分散，台積電也持續擴大全球布局，包括美國亞利桑那州第1座晶圓廠已於2024年底量產，第2座廠預計2027年下半年投產，日本熊本第1座晶圓廠已投入量產，第2座廠持續興建中，德國德勒斯登新廠也已動工。
不過，分析認為，目前海外廠主要生產成熟或較舊世代製程，真正代表全球技術最前沿的2奈米製程，以及最先進封裝產能，仍持續集中於新竹、高雄等台灣廠區。換言之，目前海外投資雖能降低部分供應風險，但尚不足以複製台灣完整的先進製造能力。
此外，分析也關注近年台海局勢升溫帶來的新風險。文章指出，中國近年持續透過海軍演習、海警巡航及軍機活動，加強對台灣周邊海空域的壓力。有分析人士將此形容為「慢封鎖」（slow blockade），即透過持續性的灰色地帶行動，測試台灣及全球供應鏈承受壓力的能力，而非直接發動全面戰爭。
報導指出，若台灣半導體生產因外部因素長時間中斷，全球恢復供應的時間恐怕不是數周或數月，而是必須等待海外新廠逐步建成、擴產，時間可能長達數年。
在此期間，訓練及部署AI模型所需的先進晶片將難以由其他地區補足，消費電子、汽車與國防等高度依賴先進晶片的產業，也可能面臨前所未見的供應缺口。
分析最後指出，過去40年來，全球在市場力量驅動下，逐步將最重要的半導體製造能力集中到台灣。如今，雖然各國正積極推動供應鏈分散，但截至目前為止，仍沒有任何方案能在短時間內複製台灣在全球AI供應鏈中的關鍵地位。