經濟日報｜2026.07.27 02:46
研調機構Yole最新報告上修全球先進封裝市場產值預估，看好相關產值將提前在2031年突破千億美元大關、達1090億美元以上，創新高，且短期內市場仍將供不應求，引領台積電（2330）、日月光投控（3711）、力成（6239）等台廠營運衝鋒。
Yole分析師Bilal Hachemi表示，先進封裝已經成為決定AI運算、電源供應和系統成本的基礎。這是一種結構性轉變，不僅是一個成長周期。
因此，市場中可投資的部分不是一般的封裝，而是與AI運算、高頻寬記憶體（HBM）、記憶體、高階載板、共同封裝光學（CPO）和整合元件廠（IDM）外包相關的後段供應鏈。
Yole看好，全球先進封裝產值將比預期高，不僅2025年達到540億美元以上，並將提前在2031年突破千億美元大關、達1090億美元以上，創新高。
Yole指出，因應先進封裝需求強勁，台積電、英特爾、艾克爾（Amkor）等大廠皆積極擴充產能搶食市場商機，由於相關大廠新產能完工時間集中在2027年至2028年左右，短期內市場供應仍吃緊。
該機構也分析，定價權集中在那些擁有技術和產能護城河、AI封裝、HBM、高階載板等企業。其他企業仍在進行成本競爭。