2026/06/09 05:30  
金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔廠金居（8358）昨日召開股東會，金居董事長李思賢表示，AI（人工智慧）客戶需求強勁，高階HVLP4銅箔已開始出現缺口，明年缺口更大，在訂單滿載帶動下，今年營收有望逐月、逐季成長，下半年表現優於上半年，隨著台灣新廠（三廠）明年產能開出，產線將以HVLP4高階銅箔產能為主，明年營運成長動能將更為強勁。
有關台灣新廠進度，李思賢指出，新廠產能預計明年首季開始貢獻，明年第四季四條產線全部開出，月產能可達600噸，為因應AI強勁需求，將以HVLP4產品為主流，HVLP4主要應用於AI伺服器、高速交換器、GPU等相關產品；今年下半年HVLP3加上HVLP4月產能將由目前約100噸增加至150噸，增幅約50%，明年底新廠加入後，整體營運成長更為強勁。
李思賢表示，隨著最新一代AI伺服器平台加入，HVLP4的供需缺口逐漸出現，7月開始缺口變大，下半年缺口更大，客戶接下來也有望導入HVLP4產品，在高階產品比重增加下，有助產品結構優化、提升毛利率表現；至於高階銅箔加工費上半年漲價10%~15%，下半年仍有調漲空間。
由於AI客戶需求強勁，金居新廠產能尚未開出，客戶已積極搶訂，金居也在發展下一世代HVLP5產品，希望在不同技術做出新的突破。