chen2929 發達集團董事長
來源:財經刊物   發佈於 2026-05-26 05:40

增持台積電!億萬富翁狂賣雲端巨頭「轉進這2檔」 外媒揭市場訊號

2026/05/25 14:52  
對沖基金Coatue Management創辦人、億萬富豪投資人Philippe Laffont,在今年第一季增持台積電。(資料照,路透)
〔財經頻道/綜合報導〕投資媒體《The Motley Fool》報導,對沖基金Coatue Management創辦人、億萬富豪投資人Philippe Laffont在今年第一季動作頻頻。他大幅減碼亞馬遜(Amazon)、Alphabet與微軟(Microsoft)這三大雲端巨頭持股,甚至完全清空甲骨文(Oracle)股票,轉而大舉加碼2家半導體基礎建設相關企業,包括增持台積電,並新建倉艾司摩爾(ASML Holding)。
《The Motley Fool》分析師Geoffrey Seiler指出,這樣的操作相當值得關注,因為Philippe Laffont似乎正將投資重心,從「使用AI技術的公司」,轉向「支撐AI技術運作的基礎設施供應商」。

不過,Geoffrey Seiler也強調,自己仍非常看好大型雲端公司,尤其亞馬遜與Alphabet仍是最喜歡的股票之一。兩家公司除了擁有晶片業務帶來的成本優勢,核心事業也持續穩健成長。至於微軟,其軟體與雲端部門表現同樣強勁,目前股價甚至可能低估未來AI帶來的機會,因此並不認為投資人應該全面拋售這些股票。然而,真正值得關注的是,Philippe Laffont為何看好台積電與ASML。
台積電:晶圓代工霸主
製造高階晶片並不容易,因此大多數半導體公司都將生產交給第三方晶圓代工廠,而台積電正是全球最大的晶圓代工企業。憑藉技術實力與規模優勢,台積電幾乎壟斷了先進邏輯晶片的製造,包括AI核心晶片GPU等產品。
雖然市場上仍有競爭對手,但台積電最大的優勢,在於它能以極高良率生產先進晶片,也就是缺陷率極低。隨著晶片製程節點越來越微縮,其他晶圓廠普遍在這方面遇到困難。此外,台積電也是先進封裝技術領導者。透過CoWoS技術,能將GPU與高頻寬記憶體(HBM)整合封裝,大幅提升AI運算效能。
由於具備大規模量產能力,台積電已成為全球半導體供應鏈不可取代的一環,也因此擁有極強的定價能力。市場甚至傳出台積電已通知客戶,未來幾年將持續調漲價格,而這也讓公司維持相當亮眼的獲利率。
投資台積電的一大優勢是,不論未來哪種AI晶片技術勝出,台積電幾乎都能受惠。無論是輝達(NVIDIA)、超微(AMD)的GPU,還是AI專用ASIC晶片,都需要由台積電生產。
此外,隨著AI代理(Agentic AI)興起,高效能CPU需求也快速增加,可能成為台積電新的成長動能。整體而言,台積電被認為是參與AI基礎建設熱潮最穩健的方法之一,因為投資人不必預測哪種技術最終勝出。
ASML:AI晶片背後的關鍵推手
如果說台積電是製造AI晶片的工廠,那ASML就是提供製造工具的核心企業。ASML擁有極紫外光(EUV)微影技術的全球壟斷地位,這項技術正是先進晶片製造不可或缺的關鍵。隨著AI晶片需求持續暴增,台積電與其他晶圓廠擴產時,也必須向ASML購買更多設備。
同時,記憶體廠商也高度依賴ASML設備來提升產能。像是DRAM與高頻寬記憶體(HBM),通常需要同時使用ASML較舊的DUV(深紫外光)設備,以及更先進的EUV設備來處理核心製程;至於NAND快閃記憶體則多半使用DUV設備。由於高階晶片與記憶體需求持續成長,ASML也被認為將是最大受益者之一。
此外,ASML目前已開發出下一代「High-NA EUV」技術,未來有望成為新的成長動能。雖然台積電目前仍對新設備高昂價格有所保留,但其他企業已開始導入。長期來看,這項技術最終將成為進一步縮小製程節點所必需的,這將為ASML的未來成長奠定堅實的基礎。

評論 請先 登錄註冊