外資券商里昂證券估計，今年HDI板產能將短缺10％，然受到雷射鑽孔機設備交期拉長至6個月，以及 Anylayer HDI板製程良率業界平均僅60％，將牽制高階HDI板產能開出，健鼎（3044）估計今年首季Anylayer HDI板短缺情形仍無法紓緩，南電（8046）則預期，今年一整年可能都會供不應求。
由於智慧型手機、平板電腦等新產品吸納大量 Anylayer產能，儘管各家大廠盡全力擴產，但是仍不敷使用，特別是智慧型手機去年以蘋果的iPhone為主力，引導各家國際大廠加入智慧型手機戰局，雖然廝殺激烈，但是帶動的Anylayer HDI板需求卻已經造成短缺情況，今年短缺的趨勢將會持續，業界分析，改善供需的兩大關鍵將是製造良率、雷射鑽孔機交期。
健鼎表示，HDI板中的Anylayer HDI才是短缺主力，只要有盲埋孔的製程均屬於Anylayer，由於多次電鍍、對孔等問題，導致Anylayer的業界平均量率只有60％，是造成產能不足的主因，除此之外，雷射鑽孔機除了按照進度下單的一線廠以外，今年才開始規劃擴建產能的廠商，設備交期會拉長到6個月，產能不易建置，今年第1季還是沒有紓解跡象，第1季之後的供需狀況就看廠商經過適當學習曲線之後，良率爬升狀況。
設備商認為良率最高的南電則認為，今年HDI板產能預估可望成長50至60％，但需求面成長更為驚人，預估可達80至100％，故今年仍會供不應求。南電分析，目前雷射鑽孔機主要設備廠交期拉長至半年，現在交機的訂單都是在去年提前釋出的訂單，若今年才下單採購設備，對挹注產能將緩不濟急。
據了解，目前全球供應雷射鑽孔機的廠商掌握在Hitachi、Mitsubishi手上，其中大部分訂單以Hitachi為主，由於需求大幅膨脹，這二家廠商自己都相當意外