PCB產業今年有高階HDI板需求帶動，擴產動作仍不斷，南電（8046）表示，今年規劃兩岸HDI板產能擴增計畫，估計兩岸HDI板產能可望從目前的30萬平方英呎增為50萬平方英呎，擴產主力將以大陸昆山廠為主，而覆晶基板（Flip Chip）則規劃300萬顆的擴產計畫，但具體執行狀況將視景氣、訂單而定，兩項擴產計畫估計將斥資至少30億元。
受到智慧型手機需求的激勵，南電表示，由於看好HDI板今年需求，除了預估今年整年短缺狀況恐無法紓解之外，也規劃擴產計畫，目前南電大陸HDI板產能約24萬平方英呎，台灣約6萬平方英呎，今年預計將兩岸產能合計提升至50萬平方英呎，相當於擴產幅度達66％，南電預估產能將在今年第1季底之後到位，投資金額估達10多億元。