沈美幸／台北報導
2025年12月4日 週四 上午4:10

電子及檢量測等與半導體相關設備一枝獨秀，撐起2025年台灣機械出口及產值增長的動能，吸引愈來愈多機械及工具機廠及零件業者投入開發半導體後端製程、耗材及相關零組件設備。
台中精機指出，半導體前製程設備零件廠向台中精機採購工具機，台中精機得以打入半導體前製程供應鏈體系。東台針對半導體產業開發出研磨減薄設備，適合用於第三代半導體碳化矽晶圓背面及其他硬脆材質加工，目前已送樣給客戶驗證。
亞崴生產的高剛性龍門加工機，瞄準生產晶片零組件廠商；程泰計畫已銑車複合加工中心，搶攻半導體解決方案支援封裝與結構件製程訂單。
瀧澤科併入日本Nidec集團後，加大布局半導體產業力道，開發可應用在半導體的高階車銑複合機及石英研磨複合機，搶進台廠半導體供應鏈。高鋒攜手和大、虹宇合資設和大芯科技，切入半導體封裝檢測設備領域，由高鋒中科廠負責組裝。

上銀因應半導體客戶需求，明年將擴充晶圓機器人及晶圓移載系統產能、產品供應規格。大銀微系統指出，手上訂單以半導體應用、電子製造設備（PCB及面板）及產業機械（含自動化產業）為主。
健椿生產工具機主軸及刀具起家，近年看好半導體產業前景，攜手客戶開發晶圓切割機高速主軸，打入半導體設備供應鏈體系。
亞德客及氣立兩家氣動元件廠，近年均涉獵半導體領域。氣立表示，氣立針對半導體及AI產業開發的超音波流量感測器，已送樣給多家半導體及散熱產業客戶驗證，最快明年第一季出貨。