2025/08/28 16:53  
傳出三星正積極探索與英特爾建立戰略聯盟，對抗台積電。（示意圖，法新社）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕三星電子董事長李在鎔作為韓美峰會經濟代表團成員正在美國訪問，業界傳言，他積極探索與英特爾（Intel）建立戰略聯盟，正考慮投資英特爾在後段製程中相對具優勢的封裝領域。消息人士認為，三星的投資將有助於增強英特爾的競爭地位，因為台積電正大舉投入先進封裝技術以滿足AI市場需求。韓媒分析，英特爾與三星的合作可能以合資企業的形式展開，或者三星可能像軟銀和美國政府一樣，直接入股英特爾。
綜合韓媒《Business Post》、科技媒體《Wccftech》報導，目前，全球能夠進行先進後段製程（BEOL）晶片製造商僅有英特爾和台積電。這是AI供應鏈中的關鍵一環，因為AI GPU和加速器需要大量電力才能運作，並且必須妥善封裝才能避免故障。
據《Business Post》援引消息人士報導稱，由於英特爾具備先進的「混合鍵合」（Hybrid Bonding）封裝技術，三星有意與其合作。三星的興趣也源於這樣一個事實，當前後段晶片製造市占率合併計算時，三星在全球晶片製造市場的市占率落後於英特爾。
另外，也傳出三星正評估採用英特爾的玻璃基板的可能。一位知情人士指出，英特爾正在透過授權其「玻璃基板」技術來創造收入。英特爾多年來一直生產這類基板，而且一位關鍵的玻璃基板主管也已跳槽至三星，這讓兩者合作的傳聞更具可信度。
南韓一位半導體業內人士表示，「我們了解到，三星電子正在考慮與英特爾建立戰略合作夥伴關係，這很可能涉及封裝領域的合作。英特爾在封裝方面擁有優勢，並且在玻璃基板技術方面也處於領先地位。」
據《Business Post》分析，英特爾與三星的合作可能以合資企業的形式展開，或者三星可能像軟銀和美國政府一樣，直接入股英特爾，2公司的合作將為其對抗台積電提供更穩固的基礎。報導指出，台積電是全球最大的晶圓代工企業，掌握著絕大多數市占率。不同於英特爾，三星也對外提供先進製程的晶片代工服務，但由於良率表現不佳以及無法大規模出貨，被認為一直落後於台積電。
若英特爾與三星結盟，英特爾將能從三星的先進晶片代工經驗中受益，而三星則能受惠於英特爾在封裝技術領域的領先地位。