2025-08-28 15:32:43 新聞中心 發佈
南寶(4766)今(28)日宣布，將與新應材(4749)及信紘科(6667)共同合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場；新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36%、34%與30%。南寶執行長許明現表示，透過此次與新應材及信紘科的合作，冀加快產品開發速度，提升成功切入機率並擴大應用範疇。

南寶表示，本次合作三方將整合各自優勢，透過新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，以共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。

為因應人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及行動通訊之迫切需求，以及大量的運算與數據傳輸、複雜信號、對半導體晶片的體積、功耗和性能等要求，半導體業者除了持續追求製程技術的創新，高集成度、高效能的先進封裝技術亦將成為半導體產業強勁發展領域；全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率(CAGR)預計將達9.7%。

南寶指出，此類膠材對良率與生產效率具有關鍵影響，特別是在先進封裝製程中角色更加重要。因台灣半導體廠過去主要仰賴海外供應商，本次合作可望強化在地供應鏈材料自主性，以滿足產業對高品質膠材的龐大需求，期許為台灣半導體材料產業做出重大貢獻。

南寶目前已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率；南寶目前在半導體和其他電子領域用膠營收佔整體約1%至2%，看好成為新成長動能，並將持續提升資源投入。

許明現表示，公司積極尋求新的成長動能，半導體相關應用正是我們目標切入的重點領域之一；透過此次與新應材及信紘科的合作，冀加快產品開發速度，提升成功切入機率，並擴大應用範疇。