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新聞專員 發達公司課長
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來源:財經刊物
發佈於 2025-08-27 20:02
乾瞻推出UCIe 3.0晶粒互連 IP,鎖定3nm多晶粒設計
2025-08-27 18:42:01 周佩宇 發佈
神盾(6462)集團旗下乾瞻科技本週推出符合UCIe 3.0標準的64Gbps晶粒間互連PHY +控制器IP設計套件,鎖定3奈米(nm)製程的多晶粒應用,冀協助設計團隊加速系統整合與產品開發。
新方案符合最新UCIe 3.0規範,並向下相容既有標準,確保設計團隊能在既有架構上順利延伸。同時,該套件結合PHY +控制器完整設計套件,提供多晶粒互連所需的整合式解決方案。在協定支援方面,控制器能涵蓋AXI4、CXS.B、CXL、Streaming與PCIe等多種介面,滿足多樣化的應用需求。
該解決方案在效能上亦具備優勢,有更寬的眼圖(data eye)開口,在不依賴 FEC(前向錯誤修正機制)即可達成1E-27位元錯誤率(BER),並提供per-bit即時健康監控功能。此外,其功耗表現為0.2pJ/bit、領先業界,在兼顧高頻寬與高效能的同時,大幅降低耗能。產品設計亦兼具彈性,可同時支援先進封裝與有機基板兩種應用場景。
該套件的應用領域廣泛,特別適用於高效能運算(HPC)晶粒、xPU與AI晶粒、記憶體擴充晶粒,以及需要高繞線頻寬密度的多晶粒設計。同時,它亦能支援光學I/O晶粒,為新一代系統整合提供強大助力。
乾瞻同時為Samsung SAFE IP Program與Intel Foundry Accelerator IP Alliance的成員,長期專注於開發高效能、低延遲與低功耗的高速互連與記憶體介面IP。其產品廣泛應用於人工智慧(AI)、HPC、車用電子與高速光電通訊等領域。憑藉深厚的研發專業與持續創新,乾瞻致力於為全球客戶提供業界最先進的互連解決方案。