全球又要缺晶片？1關鍵金屬恐斷供 資誠示警：衝擊32％半導體產能！
2025/07/1117:41
文｜
工商時報



▲銅是製造晶片不可或缺的材料，然而，這項關鍵資源正面臨氣候變遷的嚴峻挑戰。（示意圖／Paul-Alain Hunt on Unsplash）
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銅是製造晶片不可或缺的材料，然而，這項關鍵資源正面臨氣候變遷的嚴峻挑戰。根據資誠（PwC）最新報告指出，到2035年，全球約32%的晶片產能可能因銅供應中斷而受影響，風險水準將是目前的4倍，主因即為水資源短缺限制了銅礦產出。
《路透》報導，資誠指出，全球最大產銅國智利已因水荒導致產量下滑，而到2035年，為晶片產業供應銅料的17個主要國家中，多數將面臨乾旱威脅。
資誠進一步警告，包括中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、尚比亞與蒙古等銅礦供應國，都可能受到氣候變遷衝擊，全球主要晶片生產區無一倖免。

銅是半導體中用於製造數十億條微小導線的關鍵材料，儘管市場正積極研發替代材料，但就價格與性能而言，銅目前仍無可取代。
資誠指出，如果材料創新無法因應氣候變遷、且受影響的國家又無法確保穩定的水資源供應，未來的供應中斷風險只會愈來愈高。
報告強調，不論全球減碳速度有多快，「到2050年全球各國約一半的銅供應將面臨風險。」
回顧上一波全球晶片短缺，全球曾因疫情推升需求、工廠停工導致供應鏈斷裂，衝擊汽車產業與多個高度仰賴半導體的產業。
資誠專案負責人Glenn Burm引用美國商務部數據指出：「那場晶片荒讓美國GDP損失1個百分點、德國損失更高達2.4%。」
儘管智利與秘魯已著手應對挑戰，透過提升採礦效率與建設海水淡化設施來穩定水源供應，資誠肯定其努力，但也認為，對於缺乏臨海條件的國家而言，這並非是可用的解方。
根據資誠估算，智利目前已有25%的銅產量面臨中斷風險，預計10年內將攀升至75%，到2050年前更可能高達90%至100%。