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個股:方略稱,碳化矽基板價下降有助應用面開拓,8吋廠製程和設備均具優勢
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來源:
財經刊物
發佈於 2024-11-04 12:59
個股:方略稱,碳化矽基板價下降有助應用面開拓,8吋廠製程和設備均具優勢
個股:方略稱,碳化矽基板價下降有助應用面開拓,8吋廠製程和設備均具優勢
2024/11/04 09:05 財訊快報/記者李純君報導
世界先進董座方略宣布,未來在化合物半導體端不會缺席,氮化鎵(GaN)今年量產,碳化矽(SiC)基板價格下降,應用會更廣,且自家的8吋設備和製程會在第三代半導體中佔據優勢,這會是世界先進下一個30年的轉型策略之一。
方略提到,世界先進在電源管理晶片端是代工廠的領導廠商,但在未來的化合物半導體市場不會缺席,氮化鎵已經運作了7~8年,今年量產,至於碳化矽方面,基板價格往下降,會讓應用面更廣闊,世界先進也在碳化矽部分,今年簽下一個策略夥伴,用世界先進的8吋廠來發展,整體來說,世界先進在第三代半導體的佈局和發展,是轉型策略的一環,也是公司往下30年的走向之一。
他進一步點出,最近在傳出砍價、降價的部分,是在碳化矽的基板端,大陸砍價激烈的部分也是碳化矽的基板,至於製程端做生產代工的,包含大陸廠商,都沒有降價。
方略表示,碳化矽成本很高,最大原因是基板很貴,現在產能過剩也是在基板,基板佔很高的成本,碳化矽目前也沒有8吋的應用,現在基板價格降下來,但晶圓廠的生產製造並沒有降價。而因為碳化矽的基板大降價,方略透露,此舉讓成本下降,反而讓運用面更廣泛,對世界先進來說更有利,因為可以買到更便宜的基板來製造代工生產。
最後,方略也坦言,8吋晶圓代工廠在CMOS技術和設備是落後的,和12吋廠競爭是沒有優勢而且辛苦,而且製程能力是落後的,但化合物半導體過去都是4吋、5吋、6吋,拿8吋廠的製程設備和技術,與這些4吋、5吋、6吋的化合物半導體廠競爭,8吋廠不論技術或設備都更勝一籌,而且短期內也看不到12吋廠會跨入,因此對世界先進這類8吋廠來說,進入第三代半導體反而是更具競爭優勢的。
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