個股：Fab IP頭款入袋，台印合作挹注力積電逾200億收益，Interposer年底量產
2024/11/01 10:05 財訊快報／記者李純君報導
台、印合作建置12吋晶圓廠計畫正式啟動，力積電(6770)宣布，已收到塔塔集團支付的Fab IP第一期款項，新廠設計作業將積極推進，預估此案共可帶入200億元以上的收益。同時，因應AI趨勢，力積電通過客戶驗證的高容值中介層(Interposer)也將在今年底前量產交貨。
力積電表示，印度塔塔微電子已根據雙方議定的Fab IP合約，將第一期款匯入力積電的帳戶，該公司也陸續派遣晶圓廠負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買塔塔微電子、古吉拉特邦的多雷拉科學園區，開始與塔塔集團的半導體團隊對接，展開印度第一座12吋晶圓廠的設計以及建廠現址的實地勘察。
由於塔塔集團已宣稱計畫於2026年完成12吋晶圓廠的建設並投入量產，為配合這項積極的建廠時程，力積電將與塔塔微電子緊密合作，除派遣專業團隊前往多雷拉廠區現地指導，也將在該公司銅鑼新廠設置專區，協助培訓塔塔微電子來台的員工，以加速後續技術移轉、塔塔晶圓廠運營等作業。
力積電指出，隨著印度新廠建設如火如荼推動，該公司也將根據合約載明的工程節點，分期收取相應的專業顧問、服務以及技術移轉費用，甫收到的第一期簽約金就是力積電Fab IP業務落實開展的重要里程碑，未來印度12吋晶圓廠的專案將為該公司帶來總額200億元以上新台幣的獲利。
另一方面，力積電也透露，由於國際大型科技公司積極建置AI算力，該公司客製化的高容值中介層(Interposer)在通過客戶驗證後已進入備貨階段，將於今年底開始量產出貨。同時，力積電近年大力發展的Wafer on Wafer晶圓堆疊技術，也獲得大型合作夥伴認同，該公司已開始投入量產四層DRAM晶圓堆疊產品，即將於明年運交給客戶進行生產驗證，以配合下游客戶未來在edge AI應用的行銷規劃。