PCB上游金居開發銅箔9月及10月進入滿載生產 9/27IPO
鉅亨網記者張欽發 台北 (2010-09-23 22:31)
生產PCB上游原物料電解銅箔產品的金居開發銅箔(8358)在市場需求旺盛之下，除9月進入100%滿載生產之外，公司今天在法人說明會中也強調，在目前金居開發接單約1.1-1.2個月的情況來看，10月也將為滿載生產。
金居開發銅箔將於9月27日上櫃掛牌，掛牌價為每股21元，今天並由董事長陳忠雄及總經理葛明輝率經營團隊召開上櫃前法人說明會；同時，對於成立於1998年的金居開發銅箔而言，董事長陳忠雄也強調，金居歷經2001年的金融風暴及2008年的金融海嘯考驗，而成為目前的年產1.8萬噸且品質與日系廠商並駕齊驅的銅箔廠。
同時，在目前金居開發銅箔年產1.8萬噸的銅箔，主要仍以供應PCB產業、CCFL產業為主，為因應未來汽車工業大量對於鋰電池的需求，金居預計進行擴產，預計在2012年進一步切入鋰電池應用的銅箔市場。
目前金居開發銅箔之產品主要應用於硬板，為了提升產品應用的廣度，公司也已規劃將電解銅箔的終端應用由消費性電子延伸至汽車用鋰電池，而電解銅箔的使用也由硬板擴展至載板與軟板。
金居開發銅箔為全球少數高階薄銅箔具高良率及產出比例的業者。2009年營收約為34.2億元，稅後盈餘為1.84億元，每股盈餘為0.92元，而2010年上半年度營收為29.3億元，稅後盈餘為2.8億元，每股盈餘為1.4元，預估2010年業績仍將穩定成長。
根據Prismark的預估，2009~2014年印刷電路板產值將成長3成，年複合成長率達5%以上，其中銅箔基板近兩年的複合成長率達8%以上，因此將帶動上游銅箔需求持續增溫。金居開發銅箔經營特色為具備提供各種電解銅箔需求的能力，包括薄製品、無鹵素與無鉛製品用銅箔、無砷銅箔及雙光澤銅箔等，可因應銅箔基板及印刷電路板業者各種需求。
金居銅箔將於9月27日掛牌上櫃，掛牌時股本為21.17億元，金居銅箔目前擁有斗六一廠及斗六二廠，月產1500噸銅箔。