2024-09-20 12:41:03 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資的封測廠精材(3374)2024年8月營收6.99億元，月減9.06%、年增14.77%；累計前8月營收45.55億元，年增15.56%。展望後市，法人表示，受惠CIS需求復甦，加上蘋果新品進入拉貨旺季，在封裝、測試代工業務同步挹注下，下半年營收有望逐季走揚，全年營運重拾成長，明(2025)年在新廠加入下，料將穩步走在成長軌道上。

精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務，當時母公司把資源投入在高階新品封測，對其釋出成熟封測產品的大量訂單，去年測試代工業務年增11%。為此，精材也特別強化在測試業務的佈局，新廠主體結構目標年底完工，明年農曆年後進駐測試機，除了晶圓測試 (CP) 外，也將新接封裝後測試 (FT) 業務，預計明年下半年貢獻營收。

據了解，台積電全力擴充CoWoS產能，但場地受限，因此挪出現有空間，把蘋果智慧型手機AP及其他產品的CP、FT訂單皆委予精材，料將成為推升未來公司營運成長的一大動能。法人看好，公司第三季營收有望續向上，第四季拚持穩至小增，全年年增雙位數可期，且在新廠產能開出下，明(2025)年營運有望更上一層樓。